| 发明名称 | 智能卡的制造 | ||
| 摘要 | 用于制造智能卡嵌体的方法。在第一实施例中，该方法包括：最初将导线天线(108)的第一端(106)连接到安装在衬底(100)上的孔(102)内的芯片模块(104)，之后将导线天线(108)固定到衬底(100)上，以及之后将导线天线(108)的第二端(112)连接到该芯片模块(104)。在第二实施例中，该方法包括：提供具有第一端(200)和第二端(202)的导线天线，其中第一端(200)和第二端(202)连接到芯片模块(206)且不延伸超出该芯片模块(206)，以及将导线天线(204)固定到衬底(208)。 | ||
| 申请公布号 | CN101933034A | 申请公布日期 | 2010.12.29 |
| 申请号 | CN200980102687.7 | 申请日期 | 2009.01.25 |
| 申请人 | 斯迈达IP有限公司 | 发明人 | 乌迪德·巴尚;盖伊·沙弗兰;汤姆·拉哈夫 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;G01V3/28(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 潘士霖;李春晖 |
| 主权项 | 一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括：最初将导线天线的第一端连接到安装在衬底上的孔内的芯片模块；之后将所述导线天线固定到所述衬底上；以及之后将所述导线天线的第二端连接到所述芯片模块。 | ||
| 地址 | 荷兰阿姆斯特丹 | ||