发明名称 支持多内存标准的内存接口电路构架和在MOS工艺上的实施
摘要 本发明属于CMOS集成电路领域,针对CMOS集成电路器件提出一种混合的多模内存接口支持技术,本技术仅在支持DDR2或者DDR3接口电路上进行修改,增加一些辅助电路,对面积和功耗没有明显的增加,便能使其支持4个或更多的内存标准。本适用于CPU,SoC,ASIC和其它采用内存接口的应用芯片的设计,以提高其灵活性和兼容性。本发明描述的实施方法,已经经过两次在65nm工艺流片并验证。对本发明的侵权,一般可以对其实施电路的分析来判断,在无法得到其电路的情况下,可以对其芯片进行解剖、拍照的反向分析方法来判断。可能侵权的机构包括各种有厂、无场的芯片设计公司,研究机构、学校等。
申请公布号 CN101930787A 申请公布日期 2010.12.29
申请号 CN200910117132.1 申请日期 2009.06.24
申请人 合肥力杰半导体科技有限公司;龙迅半导体科技(合肥)有限公司 发明人 陈峰;王标;夏先衡;邰连梁;刘清卫;夏洪锋;李广仁
分类号 G11C7/10(2006.01)I;H03K19/0185(2006.01)I;G06F3/00(2006.01)I 主分类号 G11C7/10(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一个DDR驱动和接收MOS电路结构,其中驱动包括一个带PMOS管偏置的上拉路径和一个带NMOS管偏置的下拉路径;接收包括可实时开关的匹配电阻,一个高灵敏度、大输入信号范围、大共模电平的灵敏放大器。用同一个电路,来实现对多个内存接口标准的支持(包括SDR SDRAM、Mobile SDRAM、DDR2、Mobile DDR)。
地址 230088 安徽省合肥市高新区天元路9号顶间花园巴黎座1501室