发明名称 工件台坐标系参数测量方法
摘要 本发明提出一种光刻机的工件台坐标系参数测量方法,包括以下步骤:该工件台沿y向以步进距离ys对标记进行步进曝光,在硅片上形成y向套刻标记;该工件台沿x向以步进距离xs对标记进行步进曝光,在硅片上形成x向套刻标记;对硅片进行显影;测量x向和y向套刻标记的套刻误差;根据套刻误差计算出工件台坐标系的非正交性和比例缩放因子。本发明测量过程简单,测量时间短。套刻误差的测量精度高,提高了非正交性与缩放比例因子的测量精度。
申请公布号 CN101526753B 申请公布日期 2010.12.29
申请号 CN200910045250.6 申请日期 2009.01.13
申请人 上海微电子装备有限公司 发明人 马明英
分类号 G03F7/20(2006.01)I;G01B11/00(2006.01)I 主分类号 G03F7/20(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种工件台坐标系参数测量方法,其特征是,包括以下步骤:该工件台沿y向以步进距离ys对标记进行步进曝光,在硅片上形成y向套刻标记;该工件台沿x向以步进距离xs对标记进行步进曝光,在硅片上形成x向套刻标记;对硅片进行显影;测量x向和y向套刻标记的套刻误差;以及根据套刻误差计算出工件台坐标系的非正交性和比例缩放因子。
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