发明名称 |
工件台坐标系参数测量方法 |
摘要 |
本发明提出一种光刻机的工件台坐标系参数测量方法,包括以下步骤:该工件台沿y向以步进距离ys对标记进行步进曝光,在硅片上形成y向套刻标记;该工件台沿x向以步进距离xs对标记进行步进曝光,在硅片上形成x向套刻标记;对硅片进行显影;测量x向和y向套刻标记的套刻误差;根据套刻误差计算出工件台坐标系的非正交性和比例缩放因子。本发明测量过程简单,测量时间短。套刻误差的测量精度高,提高了非正交性与缩放比例因子的测量精度。 |
申请公布号 |
CN101526753B |
申请公布日期 |
2010.12.29 |
申请号 |
CN200910045250.6 |
申请日期 |
2009.01.13 |
申请人 |
上海微电子装备有限公司 |
发明人 |
马明英 |
分类号 |
G03F7/20(2006.01)I;G01B11/00(2006.01)I |
主分类号 |
G03F7/20(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种工件台坐标系参数测量方法,其特征是,包括以下步骤:该工件台沿y向以步进距离ys对标记进行步进曝光,在硅片上形成y向套刻标记;该工件台沿x向以步进距离xs对标记进行步进曝光,在硅片上形成x向套刻标记;对硅片进行显影;测量x向和y向套刻标记的套刻误差;以及根据套刻误差计算出工件台坐标系的非正交性和比例缩放因子。 |
地址 |
201203 上海市张江高科技园区张东路1525号 |