| 发明名称 | 线路板组装装置和表贴连接器 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种线路板组装装置，包括，第一线路板、第二线路板和至少一个表贴连接器；所述第一个线路板包含至少一个焊接点，所述第二线路板包含至少一个焊接点；所述表贴连接器通过所述焊接点连接两个线路板，所述表贴连接器的第一导体部分通过通孔或者表贴焊盘与所述第一线路板连接，表贴连接器的第二导体部分通过表贴焊盘与所述第二线路板连接。相应的，本发明实施例还公开了一种表贴连接器，本发明实施例通过以上技术方案，采用表贴连接器来连接两块线路板，节省了线路板的布局空间，提高整体模块的加工效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101932205A | 申请公布日期 | 2010.12.29 |
| 申请号 | CN200910108250.6 | 申请日期 | 2009.06.19 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 许智;秦振凯;张寿开;唐卫东;陈海亮;徐尚俊 |
| 分类号 | H05K3/36(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H01R12/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种线路板组装装置，其特征在于，包括，第一线路板、第二线路板和至少一个表贴连接器；所述第一个线路板包含至少一个焊接点，所述第二线路板包含至少一个焊接点；所述表贴连接器通过所述焊接点连接两个线路板，所述表贴连接器的第一导体部分通过通孔或者表贴焊盘与所述第一线路板连接，表贴连接器的第二导体部分通过表贴焊盘与所述第二线路板连接。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||