发明名称 |
段差式陶瓷覆铜板组及其制造方法 |
摘要 |
一种段差式陶瓷覆铜板组包含一陶瓷覆铜板及一散热单元,该陶瓷覆铜板具有一包括相反设置的一第一表面与一第二表面的第一陶瓷层、一形成于该第一表面并形成有一预定图案的第一覆铜层与一形成于该第二表面的第二覆铜层,该第一陶瓷层更包括一贯穿该等表面的开口,该预定图案具有一与该开口对置并隔绝出至少两个导线区的开口区,该散热单元具有一设置于该开口的散热块,其中,该散热块的热传率大于该第一陶瓷层的热传率,另,本发明亦提供一种前述段差式陶瓷覆铜板组的制造方法。 |
申请公布号 |
CN101930963A |
申请公布日期 |
2010.12.29 |
申请号 |
CN200910150208.0 |
申请日期 |
2009.06.19 |
申请人 |
赫克斯科技股份有限公司 |
发明人 |
江文忠 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 |
代理人 |
王昭林;崔华 |
主权项 |
一种段差式陶瓷覆铜板组,包含一陶瓷覆铜板,所述陶瓷覆铜板具有一包括有相反设置的一第一表面与一第二表面的第一陶瓷层、一形成于所述第一表面并形成有一预定图案的第一覆铜层与一形成于所述第二表面的第二覆铜层;其特征在于:所述段差式陶瓷覆铜板组更包含一散热单元,且所述第一陶瓷层更包括有一贯穿所述等表面的开口,同时,所述第一覆铜层的预定图案具有一与所述开口对应设置并隔绝出至少两个导线区的开口区,所述散热单元具有一设置于所述开口内的散热块,其中,所述散热块的热传率大于所述第一陶瓷层的热传率。 |
地址 |
中国台湾桃园县芦竹乡南山路1段108巷3之1号 |