| 发明名称 | 抛光半导体晶片边缘的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于抛光半导体晶片的边缘的方法，其包括：(a)提供其表面已经被抛光并具有圆形边缘的半导体晶片；(b)将所述半导体晶片固定在中心旋转的卡盘上，传送该半导体晶片和中心旋转的抛光鼓，并将半导体晶片和所述抛光鼓彼此压在一起，同时持续供应不含固体的抛光剂溶液，由此抛光半导体晶片的边缘，其中所述抛光鼓相对于所述卡盘是倾斜的，并且在其上施用含有固着磨料的抛光垫。 | ||
| 申请公布号 | CN101930908A | 申请公布日期 | 2010.12.29 |
| 申请号 | CN201010161897.8 | 申请日期 | 2010.04.08 |
| 申请人 | 硅电子股份公司 | 发明人 | J·施万德纳 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;B24B37/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 过晓东 |
| 主权项 | 一种用于抛光半导体晶片边缘的方法，其包括：(a)提供其表面已经被抛光并具有圆形边缘的半导体晶片；(b)将所述半导体晶片固定在中心旋转的卡盘上，传送该半导体晶片和中心旋转的抛光鼓，并将半导体晶片和所述抛光鼓彼此压在一起，同时持续供应不含固体的抛光剂溶液，由此抛光半导体晶片的边缘，其中所述抛光鼓相对于所述卡盘是倾斜的，并且在其上施用含有固着磨料的抛光垫。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||