发明名称 |
封装模型电路图的生成装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种封装模型电路图的生成装置,其特征在于,包含控制模块,分别与控制模块连接的数据处理模块、模型输出模块、封装模型库;数据处理模块将封装模型的参数数据通过控制模块发送到封装模型库中保存;模型输出模块通过控制模块读取封装模型库中的参数数据,并生成封装模型的模型电路;控制模块将模型输出模块生成的模型电路发送到封装模型库中保存。本实用新型由于设有模型输出模块,能够由封装模型的参数数据生成封装模型的模型电路,并同时生成与模型电路相对应的模型结构、模型符号。由于设有显示模块、封装模型库,能够输出显示保存的封装模型的模型电路、模型结构、模型符号和参数数据,方便设计工程师查看与修改优化。 |
申请公布号 |
CN201689421U |
申请公布日期 |
2010.12.29 |
申请号 |
CN200920286844.1 |
申请日期 |
2009.12.30 |
申请人 |
上海迦美信芯通讯技术有限公司 |
发明人 |
徐文华;倪文海 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 |
代理人 |
徐雯琼 |
主权项 |
一种封装模型电路图的生成装置,用来为芯片配置外围器件组的封装模型,其特征在于,包含控制模块(10);输出端与所述控制模块(10)的输入端连接的数据处理模块(20);以及分别与所述控制模块(10)双向连接的模型输出模块(60)和封装模型库(30)。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区博霞路50号103室 |