发明名称 熱交換器構造
摘要 <p>【課題】電子機器において、伝熱効率を向上させられる熱交換器の構造を提供する。【解決手段】本体11、第一蓋体14、第二蓋体15からなり、該本体両面となる第一側111及び第二側112にそれぞれ該第一側に第一流路ユニット12、該第二側に第二流路ユニットを配置し、該第一、二側と垂直な該第三側113に給水口114相互に連通する及び出水口115を設置する。該第一流路ユニットは、第一螺旋流路121および第二螺旋流路122を備え、該給水口及び該出水口に通じ、さらに流体の流れを乱す複数のスポイラー部16を備える。該第二流路ユニットは、第一流路ユニットに反対面側に配置されて同様の流路を形成する。相互に連通する螺旋流路121,122等の構成と流体中に乱流を形成するスポイラー部によって、熱伝導効率を向上させる。【選択図】図1</p>
申请公布号 JP3164946(U) 申请公布日期 2010.12.24
申请号 JP20100006740U 申请日期 2010.10.12
申请人 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 发明人 羅 世平;張 立冬;阮 偉誠
分类号 F28F3/12 主分类号 F28F3/12
代理机构 代理人
主权项
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