| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de transfert d'une couche mince depuis un substrat-source dont une couche superficielle longeant une surface libre est en un premier matériau, vers un substrat-cible dont au moins une couche superficielle longeant une surface libre est en un second matériau différent du premier matériau, selon lequel : * on forme au sein de la couche superficielle du substrat-source une zone fragilisée délimitant avec une surface libre une future couche mince, * on assemble le substrat-source, par sa surface libre, à la surface libre du substrat-cible, au sein d'un empilement de couches alternées formées des premier et second matériaux tel que, de part et d'autre de l'interface formée par l'assemblage des surfaces libres mises en contacte intime, il y a des épaisseurs cumulées de couches formées du premier matériau qui sont sensiblement égales, et il y a des épaisseurs cumulées de couches formées du second matériau qui sont sensiblement égales, les couches ayant des épaisseurs au moins égales à 50 microns et au moins 1000 fois la profondeur à laquelle la zone fragilisée est formée, * on provoque, par apport d'énergie au moins en partie thermique, une fracture le long de la zone fragilisée en sorte de détacher la couche mince.</p> |
