发明名称 Verfahren und Struktur zum Schutz vor elektrostatischer Entladung für elektronische Produkte
摘要 Verfahren und Struktur zum Schutz vor elektrostatischer Entladung für elektronische Produkte, das für elektronische Produkte verwendet wird, in deren Innern sich elektronische Komponenten befinden. Das Gehäuse des elektronischen Produkts ist mit einer Bohrung versehen, die für die elektronische Komponente nach außen durchgebohrt ist. Die Länge und die Form der Bohrung hängen von der Länge des erzeugten elektrischen Bogens ab, die Länge der Bohrung ist größer oder gleich der Länge des elektrischen Bogens, so dass der erzeugte elektrische Bogen bei elektrostatischer Entladung keinesfalls elektronische Komponenten berührt. Somit kann auf elektrostatische Schutzstromkreise und entsprechende Komponenten gegen elektrostatische Entladung verzichtet werden, so dass die Herstellungskosten für elektronische Produkte gesenkt und die Mängel der bekannten Technologie überwunden werden.
申请公布号 DE102009029336(A1) 申请公布日期 2010.12.23
申请号 DE20091029336 申请日期 2009.09.10
申请人 ASKEY COMPUTER CORP. 发明人 LIN, JYUN-DA;HSIEH, CHING-FENG
分类号 H05F3/02;H01L23/06;H01L23/60;H05K3/00 主分类号 H05F3/02
代理机构 代理人
主权项
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