发明名称 ATOMIC LAYER DEPOSITION OF METAL CARBIDE FILMS USING ALUMINUM HYDROCARBON COMPOUNDS
摘要 금속 카바이드 막들의 형성 방법이 제공된다. 일부 구현예들에 있어서, 전이 금속종과 TMA, DMAH, 또는 TEA와 같은 알루미늄 탄화수소 화합물의 교대하는 펄스들에 기판이 노출된다. 상기 알루미늄 탄화수소 화합물은 알루미늄 농도, 저항률, 부착력 및 내산화성과 같은 상기 금속 카바이드 막의 원하는 성질을 달성하도록 선택된다. 일부 구현예들에 있어서, 상기 방법들은 플래시 메모리에서 컨트롤 게이트의 일함수를 결정하는 금속 카바이드 층을 형성하기 위하여 사용된다.
申请公布号 KR20100134676(A) 申请公布日期 2010.12.23
申请号 KR20107023348 申请日期 2009.04.15
申请人 ASM AMERICA, INC. 发明人 LI DONG;MARCUS STEVEN;HAUKKA SUVI P.;LI WEI MIN
分类号 H01L21/205;H01L21/3205 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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