| 发明名称 | 驱动模块构造 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种驱动模块构造。PDP驱动装置(1)具有：形成有布线图案的柔性基板(2)、组装在柔性基板(2)上的半导体装置(3)和形成有用来收容半导体装置(3)的凹部(41)的散热体(4)；在散热体(4)上设置有四个作为使凹部(41)内的空间和外部连通的气道路径用的槽(8)。该槽(8)的断面形成为近似V字形。 | ||
| 申请公布号 | CN101925997A | 申请公布日期 | 2010.12.22 |
| 申请号 | CN200980103144.7 | 申请日期 | 2009.01.07 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 山口聪哉;汤元重夫;上国料浩文;山元庆太 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种驱动模块构造，该驱动模块构造具有：形成有布线图案的柔性基板、组装在所述柔性基板上的半导体装置以及形成有收容所述半导体装置的凹部的散热体；其特征在于：在所述散热体上设有两个以上使所述凹部内的空间和外部连通的气道。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||