发明名称 退火装置
摘要 本发明的退火装置具备:面向晶片W的面设置、具有向晶片W照射光的多个LED(33)的加热源(17a,17b);透过来自发光元件(33)的光的光透射部件(18a,18b);和与加热源(17a,17b)直接接触设置的由Al构成的冷却部件(4a,4b)。加热源(17a,17b)具备多个发光元件阵列(34),该发光元件阵列包括利用银膏(56)安装了LED(33)的由AlN构成的支撑体(32)和利用焊料(57)粘合到支撑体(32)的背面侧的由Cu构成的热扩散部件(50),发光元件阵列(34)通过硅润滑油(58)旋紧在冷却部件(4a,4b)上。
申请公布号 CN101925981A 申请公布日期 2010.12.22
申请号 CN200980103125.4 申请日期 2009.01.19
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 河西繁;宫下大幸;铃木智博;米田昌刚;大矢和广
分类号 H01L21/26(2006.01)I 主分类号 H01L21/26(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种退火装置,其特征在于,具备:收容被处理体的处理室;面向被处理体的至少一个面设置、具有向被处理体照射光的多个发光元件的加热源;与所述加热源相对应设置,使来自所述发光元件的光透过的光透射部件;支撑所述光透射部件的与所述处理室相反的一侧、以与所述加热源直接接触的方式设置的Al或Al合金制的冷却部件;利用冷却介质对所述冷却部件进行冷却的冷却机构;对所述处理室内进行排气的排气机构;和向所述处理室内供给处理气体的处理气体供给机构,其中,所述加热源具备多个发光元件阵列,该发光元件阵列是,包括利用高热传导性的粘合材料将所述多个发光元件安装在表面上的高热传导性绝缘材料制的支撑体、和利用高热传导性的粘合材料粘合在所述支撑体的背面侧的Cu制的热扩散部件,并且这些部件单元化而构成的发光元件阵列,所述发光元件阵列通过高热传导性粘合材料固定在所述冷却部件上。
地址 日本东京都