发明名称 |
中继基板 |
摘要 |
本发明提供一种中继基板。中继基板(10)包括:具有第1通孔(14)和第2通孔(16)的基板主体(12);在形成于第1通孔(14)和第2通孔(16)的内表面以及基板主体(12)的第1表面的第1电极部(22)上层叠电介体层(24)和第2电极部(26)而成的电容器(20);在第1通孔(14)内的被第2电极部(26)包围而成的空间内填充电绝缘材料而成的绝缘层(18);贯通该绝缘层(18)、一端与第1电极部(22)电连接、并与第2电极部(26)电绝缘的第1柱体(40)。在该第1柱体(40)的两端分别设有第1焊盘(31)和第2焊(32)。另一方面,在第2通孔(16)内还具有第2柱体,该第2柱体的外周面与第2电极部(26)接触,与第1电极部(22)电绝缘。在该第2柱体(42)的两端分别设有第3焊盘(33)和第4焊盘(34)。 |
申请公布号 |
CN101542722B |
申请公布日期 |
2010.12.22 |
申请号 |
CN200880000049.X |
申请日期 |
2008.04.02 |
申请人 |
揖斐电株式会社 |
发明人 |
河野秀一 |
分类号 |
H01L23/32(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/32(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种中继基板,包括基板主体、电容器、绝缘层、第1柱体、第2柱体,上述基板主体具有从第1表面贯通到第2表面的第1通孔和第2通孔,上述电容器是在第1电极部上层叠电介体层和第2电极部而成的,该第1电极部形成于上述第1通孔内表面、上述第2通孔内表面以及上述基板主体第1表面的至少一部分上,上述绝缘层是在上述第1通孔内的被上述第2电极部包围而形成的空间内填充电绝缘材料而成的,上述第1柱体贯通上述绝缘层,该第1柱体的一端与上述第1电极部电连接,并且该第1柱体借助上述绝缘层与上述第2电极部电绝缘,上述第2柱体填充于上述第2通孔内的被上述第2电极部包围而成的空间内,该第2柱体的外周面与上述第2电极部接触,从而使该第2柱体与该第2电极部电连接,另一方面,该第2柱体与上述第1电极部电绝缘。 |
地址 |
日本岐阜县 |