| 发明名称 | 多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，所述基岛(1)设置有多个，引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围、基岛(1)背面、基岛(1)与基岛(1)之间的区域、基岛(1)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使所述引脚(2)背面尺寸小于引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。本实用新型的有益效果是：塑封体与金属脚的束缚能力大。 | ||
| 申请公布号 | CN201681930U | 申请公布日期 | 2010.12.22 |
| 申请号 | CN201020177739.7 | 申请日期 | 2010.04.26 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;梁志忠 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在基岛(1)正面通过导电或不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间用金属线(8)连接，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，在所述基岛(1)和引脚(2)的上部以及芯片(7)、金属线(8)和无源器件(10)外包封有填料塑封料(9)，其特征在于：所述基岛(1)设置有多个，引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围、基岛(1)背面、基岛(1)与基岛(1)之间的区域、基岛(1)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚(2)下部外围、基岛(1)背面、基岛(1)背面与引脚(2)的下部以及引脚(2)与引脚(2)的下部连接成一体，且使所述引脚(2)背面尺寸小于引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 | ||