半导体器件及其制造方法

摘要

IC卡比磁卡要贵得多，电子标签作为条形码的替代物也要贵得多。因此，本发明的目的是提供与传统硅晶片的芯片不同、能低成本大量生产的极薄集成电路以及该集成电路的制造方法。本发明的一个特征是通过能够选择性地形成图形的形成方法，在除大块基板之外的玻璃基板、石英基板、不锈钢基板、由例如丙烯的具有柔性的合成树脂所制成的基板等上面形成薄型集成电路。此外，本发明的一个特征是形成其中装配有根据本发明的薄膜集成电路和天线的ID芯片。

主权项

一种半导体器件，包括：形成在基板上面的、包括薄膜晶体管的薄膜集成电路；和天线，其中所述薄膜晶体管包括通过微滴排放法或印刷法形成的图案，其中，所述薄膜晶体管的栅极电极包括通过将金属微粒分散到有机溶剂而获得的混合物，所述金属微粒从由金、银、铜、铂、钯、钨、镍、钽、铋、铅、铟、锡、锌、钛和铝构成的组中选择，其中所述薄膜集成电路与所述天线电连接，且其中，所述薄膜晶体管包括晶体硅半导体膜。