电路装置

摘要

一种电路装置，可抑制绝缘层从衬底剥离的现象。该电路装置包括：衬底，其以含有第一金属层、第二金属层、第三金属层的金属为主体，其中，第一金属层具有第一热膨胀系数，第二金属层形成于第一金属层上且具有第二热膨胀系数，第三金属层形成于第二金属层上且具有第三热膨胀系数；绝缘层，其形成于衬底上；导电层，其形成于绝缘层上；电路元件，其和导电层电连接。

主权项

一种电路装置，其特征在于，包括：衬底，其具有被氧化或氮化了的表面且以金属为主体；第一绝缘层，其形成于所述衬底的被氧化或氮化了的表面上；第一导电层，其形成于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，其形成于所述第一导电层上；第二导电层，其形成于所述第二绝缘层上；LSI芯片和片状电阻，其与所述第二导电层电连接；所述第二绝缘层设置在位于所述LSI芯片下方的区域和位于所述片状电阻下方的区域，在所述LSI芯片下方的区域和所述片状电阻下方的区域中，所述第二绝缘层仅在所述LSI芯片下方的区域中形成与所述第一导电层的表面接触的开口部，所述第二绝缘层还具有提高导热率的填充剂，所述第二导电层具有通过形成为与所述衬底的表面接触的所述第一导电层和所述开口部将热传递到所述衬底上的功能。