发明名称 |
二氧化硅质粉末、其制造方法以及用途 |
摘要 |
提供适于调制半导体封装材料等的二氧化硅质粉末、以及其制造方法。优选吡啶的弗罗因德利希吸附常数K为1.3~5.0的二氧化硅质粉末,特别优选SiO2、Al2O3、以及B2O3的含有率(氧化物换算)的总计为99.5质量%以上,Al2O3和B2O3的含有率的总计为0.1~20质量%。进而,提供二氧化硅质粉末的制造方法,将至少两根燃烧器以相对于炉体的中心轴为2~10°的角度配置到炉体中,从一根燃烧器向火焰喷射原料二氧化硅质粉末,从至少一根燃烧器向火焰喷射Al源物质和/或B源物质。另外,提供含有上述二氧化硅质粉末或无机质粉末的树脂组合物。 |
申请公布号 |
CN101925534A |
申请公布日期 |
2010.12.22 |
申请号 |
CN200980103263.2 |
申请日期 |
2009.01.23 |
申请人 |
电气化学工业株式会社 |
发明人 |
西泰久;佐佐木修治;村田弘 |
分类号 |
C01B33/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
C01B33/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种二氧化硅质粉末,其特征在于,吡啶的弗罗因德利希吸附常数K为1.3~5.0。 |
地址 |
东京都 |