发明名称 二氧化硅质粉末、其制造方法以及用途
摘要 提供适于调制半导体封装材料等的二氧化硅质粉末、以及其制造方法。优选吡啶的弗罗因德利希吸附常数K为1.3~5.0的二氧化硅质粉末,特别优选SiO2、Al2O3、以及B2O3的含有率(氧化物换算)的总计为99.5质量%以上,Al2O3和B2O3的含有率的总计为0.1~20质量%。进而,提供二氧化硅质粉末的制造方法,将至少两根燃烧器以相对于炉体的中心轴为2~10°的角度配置到炉体中,从一根燃烧器向火焰喷射原料二氧化硅质粉末,从至少一根燃烧器向火焰喷射Al源物质和/或B源物质。另外,提供含有上述二氧化硅质粉末或无机质粉末的树脂组合物。
申请公布号 CN101925534A 申请公布日期 2010.12.22
申请号 CN200980103263.2 申请日期 2009.01.23
申请人 电气化学工业株式会社 发明人 西泰久;佐佐木修治;村田弘
分类号 C01B33/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 主分类号 C01B33/18(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种二氧化硅质粉末,其特征在于,吡啶的弗罗因德利希吸附常数K为1.3~5.0。
地址 东京都