半自动解焊装置

摘要

本实用新型公开一种半自动解焊装置，用于将一电路板上的一焊点解焊，该半自动解焊装置包含一基座、一移动载台以及一解焊模组，该基座包括一平台，可供该电路板放置，该移动载台设置于该基座上，并可在该基座上移动，解焊模组设置于移动载台上，且解焊模组包括一加热单元以及一吸气单元，加热单元是用于将该焊点加热。本实用新型能根据焊点多少及大小来选择加热单元，调整解焊模组的位置，适用于解焊各种FPC及排线电路板，且本实用新型的吸气单元，可将解焊时产生的烟雾吸走，不会对作业人员及周围环境造成危害。

主权项

一种半自动解焊装置，用于将一电路板上的一焊点解焊，其特征在于：该半自动解焊装置包含：一基座，该基座包括一平台，该平台是供所述电路板放置；一移动载台，该移动载台是设置在所述基座上，且在所述基座上移动；以及一解焊模组，该解焊模组是设置于所述移动载台上，且该解焊模组包括一加热单元以及一吸气单元，该加热单元是用于将所述焊点加热。