发明名称 工件底面浸入液面的激光切割装置
摘要 一种工件底面浸入液面的激光切割装置,包括:一液体容器,用以容纳一液体;一工件固定部,用以固定一工件,该工件具有一第一表面及一第二表面,该工件的第一表面浸于该液体中;一激光产生部,用以产生一激光光束至该工件的第二表面,进而进行该工件的切割;又设有一循环系统,该循环系统包括一入口部、一循环驱动部、一循环过滤部及一出口部,该入口部及该出口部是连接至该液体容器,该循环驱动部是驱动该液体由该入口部流动至该循环系统,经该循环过滤部进行过滤后由该出口部流回该液体容器。本发明具有切割品质佳及冷却效果佳等优点。
申请公布号 CN101920398A 申请公布日期 2010.12.22
申请号 CN200910147691.7 申请日期 2009.06.12
申请人 东捷科技股份有限公司 发明人 郭佳笼
分类号 B23K26/38(2006.01)I;B23K26/40(2006.01)I;B23K26/12(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;C03B33/08(2006.01)I 主分类号 B23K26/38(2006.01)I
代理机构 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人 钱凯
主权项 一种工件底面浸入液面的激光切割装置,其特征在于,包括:一液体容器,用以容纳一液体;一工件固定部,用以固定一工件,该工件具有一第一表面及一第二表面,该工件的第一表面浸于该液体中;一激光产生部,用以产生一激光光束至该工件的第二表面,进而进行该工件的切割。
地址 中国台湾台南县