发明名称 |
波峰焊装置及波峰焊方法 |
摘要 |
本发明提供一种波峰焊装置及波峰焊方法,该波峰焊装置包括至少一预热板、焊料槽、第一对导轨以及第二对导轨。该第一对导轨以第一倾角和第一速度传递该些第一电路板先后经过该至少一预热板及该焊料槽上的波峰来焊接该些第一电路板,该第二对导轨以第二倾角和第二速度传递该些第二电路板先后经过该至少一预热板及该焊料槽上的波峰来焊接该些第二电路板。本发明的波峰焊装置和波峰焊方法包括多对导轨,该些导轨分别以不同的倾角和速度传递不同的电路板进行波峰焊接,相较于传统的单导轨设计,本发明的波峰焊装置及方法可同时组装多种电路板,增加产量,节约成本。 |
申请公布号 |
CN101925263A |
申请公布日期 |
2010.12.22 |
申请号 |
CN201010250471.X |
申请日期 |
2010.08.01 |
申请人 |
苏州佳世达电通有限公司 |
发明人 |
葛坤东;常晋峰;刘明 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I;B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种波峰焊装置,可用于同时组装多种电路板,其特征在于,该波峰焊装置包括:至少一预热板,设置于一预热区;焊料槽,用于容置熔融的焊料并形成该焊料的波峰,该焊料槽与该预热区相邻设置;第一对导轨,设置于该至少一预热板和该焊料槽之上,用于传递多个第一电路板;第二对导轨,设置于该至少一预热板和该焊料槽之上且与该第一对导轨并排设置,用于传递多个第二电路板;其中,该第一对导轨以第一倾角和第一速度传递该些第一电路板先后经过该至少一预热板及该波峰来焊接该些第一电路板,该第二对导轨以第二倾角和第二速度传递该些第二电路板先后经过该至少一预热板及该波峰来焊接该些第二电路板;其中,该第一速度不同于该第二速度,或者该第一倾角不同于该第二倾角。 |
地址 |
215011 江苏省苏州市高新区珠江路169号 |