| 发明名称 | 多层印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及多层印刷电路板，提供了一种多层印刷电路板，包括：导电电路和树脂绝缘层，以交错方式和重复依次制成在基板上；阻焊层，作为最上层制成，其特征在于：所述的阻焊层具有的介电常数在1GHz为3.0或低于3.0。 | ||
| 申请公布号 | CN101925260A | 申请公布日期 | 2010.12.22 |
| 申请号 | CN201010260925.1 | 申请日期 | 2000.07.28 |
| 申请人 | IBIDEN股份有限公司 | 发明人 | 钟晖;岛田宪一;丰田幸彦;浅井元雄;王东冬;关根浩司;小野嘉隆 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 项丹 |
| 主权项 | 一种多层印刷电路板，包括：导电电路和树脂绝缘层，以交错方式和重复依次制成在基板上；阻焊层，作为最上层制成，其特征在于：所述的阻焊层具有的介电常数在1GHz为3.0或低于3.0。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||