发明名称 |
三极管及三极管引线框架 |
摘要 |
本实用新型涉及一种抗变形的三极管,包括三极管芯片和引线框架,三极管芯片焊装在引线框架表面的芯片区,引线框架的中部设有框架螺纹通孔,框架螺纹通孔和芯片区之间设有贯穿引线框架、防止引线框架的形变传递到芯片区的空槽。还涉及一种抗变形的三极管引线框架。上述三极管通过在框架螺纹通孔和芯片区之间增设空槽,隔断三极管在安装过程中因受到外力产生的形变,在散热片表面不平整的情况下,或者受到各种外力的情况下,三极管均可完全阻断力传递到三极管芯片区,实现正常工作,达到提高可靠性的目的。 |
申请公布号 |
CN201681940U |
申请公布日期 |
2010.12.22 |
申请号 |
CN201020171963.5 |
申请日期 |
2010.04.23 |
申请人 |
深圳市晶导电子有限公司 |
发明人 |
赖辉朋;高燕辉;韩玉喜 |
分类号 |
H01L29/73(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/73(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
何平 |
主权项 |
一种三极管,包括三极管芯片和引线框架,所述三极管芯片焊装在引线框架表面的芯片区,所述引线框架的中部设有框架螺纹通孔,其特征在于,所述框架螺纹通孔和芯片区之间设有贯穿引线框架、防止引线框架的形变传递到芯片区的空槽。 |
地址 |
518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园三号厂房1-4层 |