发明名称 三极管及三极管引线框架
摘要 本实用新型涉及一种抗变形的三极管,包括三极管芯片和引线框架,三极管芯片焊装在引线框架表面的芯片区,引线框架的中部设有框架螺纹通孔,框架螺纹通孔和芯片区之间设有贯穿引线框架、防止引线框架的形变传递到芯片区的空槽。还涉及一种抗变形的三极管引线框架。上述三极管通过在框架螺纹通孔和芯片区之间增设空槽,隔断三极管在安装过程中因受到外力产生的形变,在散热片表面不平整的情况下,或者受到各种外力的情况下,三极管均可完全阻断力传递到三极管芯片区,实现正常工作,达到提高可靠性的目的。
申请公布号 CN201681940U 申请公布日期 2010.12.22
申请号 CN201020171963.5 申请日期 2010.04.23
申请人 深圳市晶导电子有限公司 发明人 赖辉朋;高燕辉;韩玉喜
分类号 H01L29/73(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I 主分类号 H01L29/73(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 何平
主权项 一种三极管,包括三极管芯片和引线框架,所述三极管芯片焊装在引线框架表面的芯片区,所述引线框架的中部设有框架螺纹通孔,其特征在于,所述框架螺纹通孔和芯片区之间设有贯穿引线框架、防止引线框架的形变传递到芯片区的空槽。
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