直下式LED背光模组

摘要

直下式LED背光模组，包括框架、灯板、主反光片、光学薄膜组件、光传播腔体。其中，灯板包括至少一个电路板和至少一个固定在其上的LED封装，电路板固定在框架上。主反光片的底部固定在电路板上，主反光片的预定位置上形成孔洞，使得LED封装从孔洞中露出。主反光片的顶部表面上具有由扩散材料形成的结构，该结构包括网点、网块、网点和网块的组合。LED封装发出的光的主要部分射到主反光片及其表面上的网点或网块或网点和网块的组合，被反射和散射，改变传播方向，射向光学薄膜组件。因此，光传播腔体的高度被减低，即，直下式LED背光模组较薄。

主权项

直下式LED背光模组，包括，框架、灯板、主反光片、光学薄膜组件、支持装置；其中，所述的框架包括框架底部和框架侧边；所述的灯板包括，至少一个电路板，一个所述的电路板上固定至少一个所述的LED封装；所述的主反光片的底部固定在所述的电路板上，所述的主反光片的预定位置上形成孔洞，使得所述的LED封装从孔洞中露出；所述的主反光片的顶部表面、所述的光学薄膜组件的底部表面、所述的框架侧边共同界定光传播腔体；所述的支持装置支持所述的光学薄膜组件；其特征在于，设置所述的LED封装，使得所述的LED封装发出的光的主要部分沿与所述的主反光片的顶部表面基本平行的方向传播；所述的主反光片的顶部表面上具有由扩散材料形成的结构，使得所述的LED封装发出的光射到所述的主反光片及其表面上的所述的由扩散材料形成的结构时，被反射和散射，改变传播方向，向所述的光学薄膜组件方向传播。