| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 在熔丝程序电路(FPK1-FPKn)中，使用多层金属布线的第3层以上的金属布线(M(i))来实现熔丝元件FS。在各熔丝程序电路中，使用扫描触发器(FSSR和PSR)来依次传输程序信息和熔丝选择信息，有选择地逐个电切断熔丝。可以低功耗且低占有面积地实现具备即便在封装安装后也可进行编程的熔丝元件的熔丝程序电路。 | ||
| 申请公布号 | CN101079420B | 申请公布日期 | 2010.12.22 |
| 申请号 | CN200710104279.8 | 申请日期 | 2007.05.25 |
| 申请人 | 瑞萨电子株式会社 | 发明人 | 大林茂树;米津俊明;岩本猛;河野和史;荒川政司;内田孝裕 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I;H01L23/525(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 一种具有多个金属布线层的半导体器件，其具备：内部电路，包含使用所述多个金属布线层的布线进行布线连接的晶体管元件；以及至少一个熔丝程序电路，包含：熔丝元件，使用所述多个金属布线层的最下层的第1金属布线层之上的布线层的布线而形成；以及熔丝晶体管元件，与所述熔丝元件串联连接，并有选择地流过用于进行所述熔丝元件的熔断的电流，其中，该熔丝程序电路根据按照熔丝程序信息设定的所述熔丝元件的熔断或非熔断状态，固定地存储与所述内部电路关联的信息。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||