半导体器件

摘要

关于可以在功能上直接连接的电极焊盘之间的互连，提供了可以有助于模块衬底小型化的半导体器件。进行了叠置的第一半导体芯片和第二半导体芯片以与模块衬底之间中心位置相互左右偏离的方式安装在模块衬底上。在从偏离的半导体芯片的边缘到模块衬底的边缘的距离较短的一侧上，第一半导体芯片上的电极焊盘和相互对应的第二半导体芯片上的电极焊盘利用导线直接连接。在从偏离的半导体芯片的边缘到模块衬底的边缘的距离较长的一侧上，第一半导体芯片上的电极焊盘和第二半导体芯片上的电极焊盘利用导线与模块衬底上对应的键合引线相结合。

主权项

一种半导体器件，包括：(a)衬底，其具有主表面、形成在所述主表面上的多个键合引线以及与所述主表面相对的背表面，其中所述衬底的主表面的平面形状为矩形，所述矩形具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，并且其中所述多个键合引线具有沿所述第一侧布置的多个第一键合引线、在所述第一侧和所述多个第一键合引线之间布置的沿所述第一侧的多个第二键合引线、以及沿所述第二侧布置的多个第三键合引线；(b)第一半导体芯片，其具有第一主表面、形成在所述第一主表面上的多个第一电极焊盘、形成在所述第一主表面上的多个第二电极焊盘以及与所述第一主表面相对的第一背表面，并且其安装在所述衬底的主表面上，使得在平面图中所述第一半导体芯片布置在所述多个第一键合引线和所述多个第三键合引线之间，其中所述第一半导体芯片的第一主表面的平面形状为矩形，所述矩形具有与所述衬底的第一侧邻近的第三侧和与所述第三侧相对的第四侧，其中所述多个第一电极焊盘沿所述第一半导体芯片的第三侧布置，并且其中所述多个第二电极焊盘沿所述第一半导体芯片的第四侧布置；(c)第二半导体芯片，其具有第二主表面、形成在所述第二主表面上的多个第三电极焊盘、形成在所述第二主表面上的多个第四电极焊盘以及与所述第二主表面相对的第二背表面，并且其安装在所述第一半导体芯片的第一主表面上，使得在平面图中所述第二半导体芯片布置在所述多个第一电极焊盘和所述多个第二电极焊盘之间，其中所述第二半导体芯片的第二主表面的平面形状为矩形，所述矩形具有与所述第一半导体芯片的第三侧邻近的第五侧和与所述第五侧相对的第六侧，其中所述多个第三电极焊盘沿所述第二半导体芯片的第五侧布置，并且其中所述多个第四电极焊盘沿所述第二半导体芯片的第六侧布置；(d)多个第一导线，其分别将所述多个第一电极焊盘与所述多个第一键合引线电连接；(e)多个第二导线，其分别将所述多个第三电极焊盘与所述多个第二键合引线电连接；(f)多个第三导线，其分别将所述多个第二电极焊盘的多个第五电极焊盘与所述多个第三键合引线电连接；(g)多个第四导线，其分别将所述多个第四电极焊盘与所述多个第二电极焊盘的多个第六电极焊盘电连接；以及(h)密封体，其密封所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、所述多个第一导线、所述多个第二导线、所述多个第三导线和所述多个第四导线；其中所述衬底的第一侧与所述第一半导体芯片的第三侧之间的距离大于所述衬底的第二侧与所述第一半导体芯片的第四侧之间的距离；其中在平面图中，与所述衬底的第一侧相比，所述第二半导体芯片的中心从所述衬底的中心的偏移更偏向所述衬底的第二侧；其中所述多个第五电极焊盘经由所述多个第三导线仅分别与所述多个第三键合引线电连接；以及其中所述多个第六电极焊盘经由所述多个第四导线仅分别与所述多个第四电极焊盘电连接。