发明名称 串联电弧焊接装置
摘要 一种串联电弧焊接装置,将焊接条件独立于记述动作内容的程序地进行保持,并将焊接条件作为仅先行的焊接所需要的参数和后行的焊接所需要的参数而集中处理。由此,提供一种串联电弧焊接装置,不必了解2台焊接机的哪个成为先行电极即可进行编程作业,并且可以制作再利用性、再现性优良的程序及焊接条件。
申请公布号 CN101326028B 申请公布日期 2010.12.22
申请号 CN200780000564.3 申请日期 2007.02.22
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 吉间一雅
分类号 B23K9/173(2006.01)I;B23K9/00(2006.01)I;B23K9/095(2006.01)I 主分类号 B23K9/173(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 胡建新
主权项 一种串联电弧焊接装置,具有2个电极,通过动作程序进行动作并焊接被焊接物,其特征在于,具有:焊接条件保持部,将焊接条件独立于上述动作程序地进行保持,该焊接条件将先行用焊接条件参数和后行用焊接条件参数总括在内;该先行用焊接条件参数含有送到上述2个电极中相对于焊接前进方向成为先行的先行电极的焊接机中的电流指令和电压指令;该后行用焊接条件参数含有送到上述2个电极中相对于焊接前进方向成为后行的后行电极的焊接机中的电流指令和电压指令;焊接条件编辑部,对构成上述焊接条件的上述先行用焊接条件参数和上述后行用焊接条件参数进行编辑;电极决定部,根据上述动作程序中表示上述2个电极中哪个为先行的先行电极信息,来决定上述先行电极;以及,焊接机控制部,根据上述电极决定部的决定,将上述2个焊接机的一个作为先行电极的焊接机、将另一个作为后行电极的焊接机,并将上述焊接条件中的上述先行用焊接条件参数和上述后行用焊接条件参数分别送到对应的焊接机中。
地址 日本大阪府