发明名称 LED灯泡的制造方法
摘要 本发明是有关一种LED灯泡的制造方法,首先提供一本体,在其外部设有两组螺旋凹槽,使两根裸金属线可缠绕在凹槽内,并形成紧密结合的状态,而凭借一切割刀具,以高速旋动方式,纵向切割绕在本体外的金属线,切除其部份结构,形成平面部,进而在其中一金属线的平面部结合一发光芯片,并以金属导丝连接至另一金属线的平面部,最后在外部再结合封胶,形成为一发光单元,最后在每一发光单元的一侧再加以局部裁切裸金属线,成为可简易折断分离状,提供操作人员取下,获致一独立的LED,便利使用或组装。
申请公布号 CN101280890B 申请公布日期 2010.12.22
申请号 CN200710086889.X 申请日期 2007.04.02
申请人 蔡乃成 发明人 蔡乃成
分类号 H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨;费碧华
主权项 一种LED灯泡的制造方法,其特征在于,首先取一本体,其表面具有两个螺旋凹槽,准备一切割刀具,以及两根裸金属线,其制造步骤为:(a)将两根裸金属线分别缠绕在本体外的两个螺旋凹槽内,并使两根裸金属线两端定位紧绷;(b)利用刀具沿本体轴心方向移动,或是刀具固定,移动本体,使裸金属线接近刀具的部份被切除,每个所述的切除位置形成一个平面部;(c)在其中一裸金属线的每一处平面部上,设置以一发光芯片,再烘干使其固定结合;(d)在每一发光芯片上,利用一金属导丝,连接至另一裸金属线的平面部;然后在每一发光芯片以及其对应的两个平面部的外部,以绝缘封胶包覆后再烘干,使每一发光芯片形成一发光单元;(e)在每一发光单元侧方的裸金属线,加以局部裁切,形成可简易折断分离的结构;(f)取下裸金属线,即获得具有多个发光体的串接结构,可供分别取下利用。
地址 中国台湾