电容式微机电系统开关及其制造方法

摘要

本发明涉及一种电容式微机电系统开关及其制造方法，其中电容式微机电系统开关(10)包括：半导体基板(100)和悬空复合梁(200)，其中半导体基板(100)包括：驱动电路(110)及设置于所述半导体基板(100)的顶部的第一底电极(121)、第一底导体(131)和第二底导体(132)；悬空复合梁(200)，通过第一臂部(211)锚定于所述半导体基板(100)的顶部，其中包括：第一顶电极(221)、顶导体(241)及介电层(231)。本发明实现了有效且可靠的微型机电设计结构，能够与现有的CMOS制造工艺相兼容以使他们可以一同生产并集成于同一个硅晶片上；并且能够利用可用的固态薄膜材料及制造工艺来满足低成本、高效率的CMOS集成及微型机电要求。

主权项

一种电容式微机电系统开关(10)，其特征在于包括：半导体基板(100)，其中包括：驱动电路(110)及设置于所述半导体基板(100)的顶部的第一底电极(121)、第一底导体(131)及第二底导体(132)，其中所述第一底电极(121)与所述驱动电路(110)电连接；以及悬空复合梁(200)，通过第一臂部(211)锚定于所述半导体基板(100)的顶部，其中包括：第一顶电极(221)，与所述第一底电极(121)垂直对齐并保持第一垂直距离(11)，并通过所述第一臂部(211)与所述驱动电路(110)电连接；顶导体(241)，具有第一触头(241a)和第二触头(241b)，所述第一触头(241a)与所述第一底导体(131)垂直对齐并保持第二垂直距离(12)，所述第二触头(241b)与所述第二底导体(132)垂直对齐并保持第二垂直距离(12)，所述第二垂直距离(12)小于所述第一垂直距离(11)；及介电层(231)，设置于所述第一顶电极(221)上方，用于将所述第一顶电极(221)与所述顶导体(241)电隔离。