一种生成转发表的方法和装置

摘要

本发明提供了一种生成转发表的方法和装置，应用于包含多个堆叠成员(Slot)的堆叠交换系统(Stacking)，针对每个Slot执行以下步骤：A、当前Slot利用收集到的该Stacking的堆叠拓扑信息，按照最短路径原则计算基于Slot的堆叠端口转发表；B、按照各Slot的最大可插入芯片数，将所述基于Slot的堆叠端口转发表映射为基于芯片的堆叠端口转发表；C、获取本Slot的交换芯片连接拓扑，并结合所述基于芯片的堆叠端口转发表确定本Slot各交换芯片的芯片级转发表。该方法和装置能够简单有效地支持交换芯片的热插拔，并适用于具备不同内部连接拓扑的Slot。

主权项

一种生成转发表的方法，其特征在于，该方法应用于包含多个堆叠成员Slot的堆叠交换系统Stacking，针对每个Slot执行以下步骤：A、当前Slot利用收集到的该Stacking的堆叠拓扑信息，按照最短路径原则计算基于Slot的堆叠端口转发表；所述Stacking的堆叠拓扑信息包括：所述Stacking中其它各Slot的设备ID、其它各Slot距离本Slot的跳数以及本Slot连接其它Slot所使用的堆叠端口；所述基于Slot的堆叠端口转发表中的每个表项包含：设备ID，以及本Slot按照最短转发路径原则转发目的为该设备ID所标识Slot的单播报文时所使用的堆叠端口；B、按照各Slot的最大可插入芯片数，在所述基于Slot的堆叠端口转发表的对应表项中添入各Slot可插入的芯片ID从而得到基于芯片的堆叠端口转发表，该基于芯片的堆叠端口转发表表征从当前Slot转发单播报文到所述Stacking各芯片ID标识的交换芯片所使用的堆叠端口；C1、对本Slot中当前插入的交换芯片进行遍历，获取本Slot的交换芯片连接拓扑，根据该交换芯片连接拓扑确定本Slot中所有交换芯片的有效转发路径；其中，所述交换芯片连接拓扑包括：本Slot当前插入的交换芯片数量、交换芯片之间互连的级联CSCD端口、堆叠端口数目和堆叠端口所在的交换芯片；C2、利用所述基于芯片的堆叠端口转发表，分别计算本Slot中各交换芯片的各CSCD端口在步骤C1确定的各有效转发路径上作为转发端口的转发表；C3、针对本Slot中的每一个交换芯片的每一个CSCD端口，将其在各有效转发路径上作为转发端口的转发表的并集作为该交换芯片的该CSCD端口转发表；C4、对于每一个交换芯片，如果该交换芯片不存在堆叠端口，则将该交换芯片的所有CSCD端口转发表作为该交换芯片的芯片级转发表；如果该交换芯片存在堆叠端口，则将该交换芯片的所有CSCD端口转发表以及该交换芯片的堆叠端口所对应的堆叠端口转发表作为该交换芯片的芯片级转发表；其中，交换芯片的CSCD端口转发表的内容为：通过该交换芯片的该CSCD端口转发单播报文所能够到达的所述Stacking中的交换芯片。