无氰碱性镀铜液及其制备方法

摘要

无氰碱性镀铜液，镀铜液由金属铜离子，络合剂，导电盐组成，所述的络合剂为10-(2，5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物，络合剂的含量为200-300g/L，所述的导电盐包括氢氧化钾和碳酸钾，导电盐的含量为50-75g/L，金属铜离子的含量为8-12g/L，电镀时电镀铜槽阴极电流密度为0.5-1.5A/dm2，镀液pH值为9-10，镀液温度为40-60℃。本发明无氰碱性镀铜镀液使用温度范围宽，电流效率高，镀层结晶细致，外观色泽好，镀液稳定，均镀和覆盖力强，成本低，废水处理容易。可以代替含有剧毒的氰化电镀铜液，作为预镀铜或直接电镀铜使用。本发明还涉及这种无氰碱性镀铜液的制备方法。

主权项

无氰碱性镀铜液，其特征在于镀铜液由金属铜离子，络合剂，导电盐组成，所述的络合剂为10 (2，5 二羟基苯基) 10 氢 9 氧杂 10 磷杂菲 10 氧化物，络合剂的含量为200 300g/L，所述的导电盐包括氢氧化钾和碳酸钾，导电盐的含量为50 75g/L，金属铜离子的含量为8 12g/L，电镀时电镀铜槽阴极电流密度为0.5 1.5A/dm2，镀液PH值为9 10，镀液温度为40 60℃。