发明名称 |
快速检测外延图形漂移缺陷的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种快速检测外延图形漂移缺陷的方法,包括如下步骤:(1)光刻;(2)刻蚀定义出离子注入区图形;(3)采用小分子量利于低温激活的离子注入源进行离子注入,如硼,磷或砷离子注入;(4)去胶;(5)外延生长,对步骤(3)的注入离子进行激活;(6)怀特刻蚀;(7)用电子扫描电镜观测外延图形漂移缺陷。该方法可以简化整个检测流程,直接利用外延生长的温度对注入离子进行激活,可以快速有效地检测外延图形漂移缺陷。 |
申请公布号 |
CN101924052A |
申请公布日期 |
2010.12.22 |
申请号 |
CN200910057413.2 |
申请日期 |
2009.06.15 |
申请人 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
发明人 |
杨欣;孙勤 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I;G01N21/956(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
王函 |
主权项 |
一种快速检测外延图形漂移缺陷的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)光刻;(2)刻蚀定义出离子注入区图形;(3)采用小分子量利于低温激活的离子注入源进行离子注入,所述低温为1150℃以下;(4)去胶;(5)外延生长,对步骤(3)的注入离子进行激活;(6)怀特刻蚀;(7)用电子扫描电镜观测外延图形漂移缺陷。 |
地址 |
201206 上海市浦东新区川桥路1188号 |