| 发明名称 | 具有被弹性支撑的基板的功率半导体模块及制备功率半导体模块方法 | ||
| 摘要 | 本发明具有被弹性支撑的基板的功率半导体模块及其制备方法。本发明涉及包括模块外壳(1)和至少一个基板(2)的功率半导体模块(100)，其中该基板上安放有至少一个功率半导体芯片(4)。模块外壳(1)包括底面(12)和在正向垂直方向(v)上与该底面(12)间隔开的顶面(11)。此外，基板(2)包括背对模块外壳(1)内部的底面(26)。为了相对于模块外壳(1)在平行于垂直方向(v)的方向上自由移动，基板(2)布置于在模块外壳(1)的底面(12)所设置的开口中并且通过弹性结合剂(5)而结合到模块外壳(1)上。在功率半导体模块(100)未被装配的情况下，基板(2)相对于模块外壳(1)呈静止位置。为了使基板(2)平行于垂直方向(v)而从静止位置偏移，每毫米的偏移需要0.1N至100N的力。 | ||
| 申请公布号 | CN101924080A | 申请公布日期 | 2010.12.22 |
| 申请号 | CN201010241837.7 | 申请日期 | 2010.05.28 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | P·坎沙特;O·霍尔费尔德;T·斯托尔策 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L25/11(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李娜;王忠忠 |
| 主权项 | 一种能够装配在热沉(200)上的功率半导体模块，该功率半导体模块包括模块外壳(1)以及至少一个安置有至少一个功率半导体芯片(4)的基板(2)，该模块外壳(1)包括底面(12)和在正的垂直方向(v)上与该底面(12)间隔开的顶面(11)，该基板(2)包括背对模块外壳(1)的内部的底面(26)，并且其中该基板(2)设置在该模块外壳(1)的开口中，所述的开口设置在模块外壳(1)的底面(12)处；通过弹性结合剂(5)连接到该模块外壳(1)，以便平行于垂直方向(v)相对于模块外壳(1)自由移动；在未被装配的情况下处于相对于模块外壳(1)的静止位置；为了使基板(2)平行于垂直方向(v)从所述静止位置偏转，每毫米的偏转需要0.1N到100N的力。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号 | ||