脲基压敏粘合剂

摘要

本发明公开了由具有所述通式X-B-X的反应性低聚物的聚合反应制备的非有机硅脲基粘合剂，其中X为烯键式不饱和基团，且B为不含有机硅但含脲基的单元。所述反应性低聚物可通过采用碳酸二芳基酯的扩链反应，然后通过封端反应来由聚胺制备。可使用本发明所公开的非有机硅脲基粘合剂制备粘合剂制品，包括光学粘合剂制品。

主权项

一种含有固化的混合物的粘合剂，所述固化的混合物包含：至少一种X B X反应性低聚物，其中X包含烯键式不饱和基团，并且B包含非有机硅链段的脲基单元。