发明名称 |
微细图形形成材料以及微细图形形成方法 |
摘要 |
本发明提供了一种形成微细图形的方法,包括下述步骤:在直径为6英寸或更大的基底1上形成由化学增强光致抗蚀剂制成的抗蚀图形3,涂覆含有水溶性树脂,水溶性交联剂,和水或水与水溶性有机溶剂的混合溶剂的微细图形形成材料以形成涂覆层4,烘焙该化学增强光致抗蚀图形和该涂覆层,并且在烘焙后使该涂覆层显影,其中微细图形形成材料中的水溶性树脂是一种在DSC曲线中的熔融热峰值温度高于上面的烘焙步骤中的烘焙温度并且同时高于130℃的水溶性树脂。 |
申请公布号 |
CN1799006B |
申请公布日期 |
2010.12.22 |
申请号 |
CN200480015273.8 |
申请日期 |
2004.06.04 |
申请人 |
AZ电子材料(日本)株式会社 |
发明人 |
高桥清久;高野祐辅 |
分类号 |
G03F7/40(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I |
主分类号 |
G03F7/40(2006.01)I |
代理机构 |
北京三幸商标专利事务所 11216 |
代理人 |
刘激扬 |
主权项 |
一种形成微细图形的方法,包括下述步骤:在直径为6英寸或更大的基底上形成由化学增强光致抗蚀剂制成的抗蚀图形,用含有水溶性树脂,水溶性交联剂,和水或水与水溶性有机溶剂的混合溶剂的微细图形形成材料涂覆该图形以形成涂覆层,烘焙该化学增强光致抗蚀图形和该涂覆层,并且在烘焙后使该涂覆层显影,其中微细图形形成材料中的水溶性树脂是一种在DSC曲线中的熔融热峰值温度高于上面的烘焙步骤中的烘焙温度并且同时高于130℃的水溶性树脂,这种在DSC曲线中的熔融热峰值温度高于上面的烘焙步骤中的烘焙温度并且同时高于130℃的水溶性树脂是通过用保护基改性20mol%或更少的聚乙烯醇的羟基所获得的改性聚乙烯醇,该改性聚乙烯醇的聚合度为300~1700。 |
地址 |
日本国东京都 |