| 发明名称 | 芯片倒装封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片倒装封装结构，包括若干金属脚(1)，在所述金属脚(1)的正面和背面分别设置有第一金属层(3)和第二金属层(4)，在金属脚(1)正面通过金属粘结物质(5)设置有芯片(6)，在所述金属脚(1)的上部以及芯片(6)外包封有填料塑封料(7)，在所述金属脚(1)外围以及金属脚(1)与金属脚(1)之间的区域嵌置无填料塑封料(2)，所述无填料塑封料(2)将金属脚(1)的下部连接成一体，且使所述金属脚(4)背面尺寸小于金属脚(4)正面尺寸，形成上大下小的金属脚(4)结构。本实用新型的有益效果是：可降低封装成本，可选择的产品种类广，芯片倒装的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大。 | ||
| 申请公布号 | CN201681868U | 申请公布日期 | 2010.12.22 |
| 申请号 | CN201020177746.7 | 申请日期 | 2010.04.26 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;梁志忠 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种芯片倒装封装结构，包括若干金属脚(1)，在所述金属脚(1)的正面和背面分别设置有第一金属层(3)和第二金属层(4)，在金属脚(1)正面通过金属粘结物质(5)设置有芯片(6)，在所述金属脚(1)的上部以及芯片(6)外包封有填料塑封料(7)，其特征在于：在所述金属脚(1)外围以及金属脚(1)与金属脚(1)之间的区域嵌置无填料塑封料(2)，所述无填料塑封料(2)将金属脚(1)的下部连接成一体，且使所述金属脚(4)背面尺寸小于金属脚(4)正面尺寸，形成上大下小的金属脚(4)结构。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 | ||