下沉基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚封装结构

摘要

本实用新型涉及一种下沉基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第一基岛(1.1)正面区域下沉，所述引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛背面(1.2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面与引脚(2)之间的区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛(1.1)和引脚(2)正面尺寸。本实用新型塑封体与金属脚的束缚能力大。

主权项

一种下沉基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，在所述第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在第一基岛(1.1)正面中央下沉区域和第二基岛(1.2)正面通过导电或不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间以及芯片(7)与芯片(7)之间均用金属线(8)连接，在所述基岛(1)和引脚(2)的上部以及芯片(7)和金属线(8)外包封有填料塑封料(9)，其特征在于：所述引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛背面(1.2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面与引脚(2)之间的区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，所述无填料塑封料(3)将引脚下部外围、引脚(2)与第一基岛(1.1)下部、第二基岛(1.2)、第二基岛(1.2)与第一基岛(1.1)下部、第二基岛(1.2)背面与引脚(2)下部以及引脚(2)与引脚(2)下部连接成一体，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛(1.1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的第一基岛和引脚结构。