| 发明名称 | 氮化铝铜金属化陶瓷基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种氮化铝铜金属化陶瓷基板，在氮化铝陶瓷基板上涂覆有铜金属化层，在氮化铝陶瓷基板和铜金属化层之间设有钨或钼或钨钼金属化层。该氮化铝铜金属化陶瓷基板结合强度高、导热导电性能好、铜金属化层厚度易于控制，从而提高了整个器件的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN201681922U | 申请公布日期 | 2010.12.22 |
| 申请号 | CN201020197717.7 | 申请日期 | 2010.05.21 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 发明人 | 刘志平;郝宏坤;扬哲;李晓蒙;张文娟 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人 | 夏素霞 |
| 主权项 | 一种氮化铝铜金属化陶瓷基板，在氮化铝陶瓷基板(1)上涂覆有铜金属化层(3)，其特征在于：在氮化铝陶瓷基板(1)和铜金属化层(3)之间设有钨或钼或钨钼金属化层(2)。 | ||
| 地址 | 050051 河北省石家庄市合作路113号 | ||