发明名称 |
埋入型基岛封装结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种埋入型基岛封装结构,包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9),在所述基岛(1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4),在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5),在所述引脚(2)外围、基岛(1)背面以及基岛(1)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3),所述无填料塑封料(3)将引脚(2)下部外围、基岛(1)背面以及基岛(1)背面与引脚(2)的下部连接成一体,且使所述引脚(2)背面尺寸小于引脚(2)正面尺寸,形成上大下小的引脚结构,本实用新型的有益效果是:塑封体与金属脚的束缚能力大。 |
申请公布号 |
CN201681861U |
申请公布日期 |
2010.12.22 |
申请号 |
CN201020177437.X |
申请日期 |
2010.04.26 |
申请人 |
江苏长电科技股份有限公司 |
发明人 |
王新潮;梁志忠 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
江阴市同盛专利事务所 32210 |
代理人 |
唐纫兰 |
主权项 |
一种埋入型基岛封装结构,包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9),在所述基岛(1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4),在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5),在基岛(1)正面通过导电或不导电粘结物质(6)设置有芯片(7),芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间用金属线(8)连接,在所述基岛(1)和引脚(2)的上部以及芯片(7)和金属线(8)外包封有填料塑封料(9),其特征在于:在所述引脚(2)外围、基岛(1)背面以及基岛(1)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3),所述无填料塑封料(3)将引脚(2)下部外围、基岛(1)背面以及基岛(1)背面与引脚(2)的下部连接成一体,且使所述引脚(2)背面尺寸小于引脚(2)正面尺寸,形成上大下小的引脚结构。 |
地址 |
214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 |