发明名称 |
遮蔽壳体构造 |
摘要 |
本实用新型提供一种遮蔽壳体构造,用于罩住于电路板上防电磁干扰,该遮蔽壳体包括:框本体,具有框口,且四周弯折设有前表面、后表面、左表面及右表面,其中各表面上设有若干缺口,以便闪避电路版上所配置的既定电路,各表面相互间的交接处为阶梯状搭配,即,各表面相互交接的侧边各自形成可相互搭配为一体的阶梯状,使得面与面之间相互交接处的间隙小,且组立的结构强度佳,不但能达到有效的遮蔽防电磁干扰的效果,且制作组立便捷,降低制造成本。 |
申请公布号 |
CN201682733U |
申请公布日期 |
2010.12.22 |
申请号 |
CN200920273535.0 |
申请日期 |
2009.11.19 |
申请人 |
宏湃企业股份有限公司 |
发明人 |
童明辉;刘子仪 |
分类号 |
H05K9/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K9/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市德力知识产权代理事务所 44265 |
代理人 |
林才桂 |
主权项 |
一种遮蔽壳体构造,用于罩住于电路板上防电磁干扰,该遮蔽壳体包括:框本体,该框本体具有框口,且四周弯折设有前表面、后表面、左表面及右表面,其中各表面上设有若干缺口,以便闪避电路版上所配置的既定电路,其特征在于:该框本体的各表面相互间的交接处为阶梯状搭配,即,各表面相互交接的侧边各自形成可相互搭配为一体的阶梯状,使得面与面之间相互交接处的间隙小,且组立的结构强度佳。 |
地址 |
中国台湾台北县五股乡五权二路17号1楼 |