发明名称 遮蔽壳体构造
摘要 本实用新型提供一种遮蔽壳体构造,用于罩住于电路板上防电磁干扰,该遮蔽壳体包括:框本体,具有框口,且四周弯折设有前表面、后表面、左表面及右表面,其中各表面上设有若干缺口,以便闪避电路版上所配置的既定电路,各表面相互间的交接处为阶梯状搭配,即,各表面相互交接的侧边各自形成可相互搭配为一体的阶梯状,使得面与面之间相互交接处的间隙小,且组立的结构强度佳,不但能达到有效的遮蔽防电磁干扰的效果,且制作组立便捷,降低制造成本。
申请公布号 CN201682733U 申请公布日期 2010.12.22
申请号 CN200920273535.0 申请日期 2009.11.19
申请人 宏湃企业股份有限公司 发明人 童明辉;刘子仪
分类号 H05K9/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K9/00(2006.01)I
代理机构 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人 林才桂
主权项 一种遮蔽壳体构造,用于罩住于电路板上防电磁干扰,该遮蔽壳体包括:框本体,该框本体具有框口,且四周弯折设有前表面、后表面、左表面及右表面,其中各表面上设有若干缺口,以便闪避电路版上所配置的既定电路,其特征在于:该框本体的各表面相互间的交接处为阶梯状搭配,即,各表面相互交接的侧边各自形成可相互搭配为一体的阶梯状,使得面与面之间相互交接处的间隙小,且组立的结构强度佳。
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