发明名称 热压头
摘要
申请公布号 TWM394864 申请公布日期 2010.12.21
申请号 TW099214231 申请日期 2010.07.27
申请人 竑昇国际科技有限公司 发明人 李威达
分类号 B23K13/04 主分类号 B23K13/04
代理机构 代理人 张启威 高雄市鼓山区龙胜路68号
主权项 一种热压头,其包含:一本体,其系具有一上表面;一承座,其系设置于该上表面;以及一热压部,其系设置于该承座且该热压部系具有一表面、至少一凸出于该表面之第一凸起部及至少一对应该第一凸起部之第二凸起部,该表面系具有一非压触区及二位于该非压触区外侧之压触区,该第一凸起部及该第二凸起部系分别位于该些压触区。如申请专利范围第1项所述之热压头,其中该表面之该些压触区系具有二长侧边,该第一凸起部及该第二凸起部系位于该些长侧边。如申请专利范围第1项所述之热压头,其中该表面之该些压触区系具有二短侧边,该第一凸起部及该第二凸起部系位于该些短侧边。如申请专利范围第1项所述之热压头,其中该本体系具有至少一加热棒设置孔。如申请专利范围第1项所述之热压头,其中该承座系具有一嵌槽,该热压部系嵌设于该嵌槽。
地址 高雄市楠梓区瑞屏路30巷57号