发明名称 散热座结构
摘要
申请公布号 TWM395343 申请公布日期 2010.12.21
申请号 TW099211960 申请日期 2010.06.24
申请人 讯凯国际股份有限公司 发明人 陈元庆;林志明;林本田
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 一种散热座结构,系包括有:一座体,其一侧形成有一可置放可携式电子装置的承载面,该承载面系形成有一容置空间,该座体形成容置空间之双侧的壁面系分别凸起形成有一相互对应的枢轴;一风扇模组,系包含有一风扇及一容置风扇之盒体,该盒体系枢设于上述座体之容置空间内,且该盒体与承载面之同一侧面系形成有一出风口,又该盒体相对于出风口之另一侧面系可形成有一进风口,另该盒体之双侧的壁面系分别开设形成有一相互对应的枢接槽,该二只枢接槽系可供上述座体之二只枢轴枢设。如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中该枢轴之周缘的壁面上系凸起形成有至少一卡固凸圆,该枢接槽之周缘的壁面上系开设形成有复数环状排列的卡固槽,该卡固槽系可供该卡固凸圆置入。如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中该枢接槽之周缘的壁面上系凸起形成有至少一卡固凸圆,该枢轴之周缘的壁面上系开设形成有复数环状排列的卡固槽,该卡固槽系可供该卡固凸圆置入。如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中该枢轴之周缘的壁面上系凸起形成有至少一凸轨,该枢接槽之周缘的壁面上系开设形成有一弧状的滑槽,该滑槽系可供该凸轨置入。如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中该枢接槽之周缘的壁面上系凸起形成有至少一凸轨,该枢轴之周缘的壁面上开设形成有一弧状的滑槽,该滑槽系可供该凸轨置入。如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中该可携式电子装置系可为可携式电脑。如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中该可携式电子装置系可为智慧型手机。如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中该可携式电子装置系可为PDA。一种散热座结构,系包括有:一座体,其一侧形成有一可置放可携式电子装置的承载面,该承载面系形成有一容置空间,该座体形成容置空间之双侧的壁面系分别开设形成有一相互对应的枢接槽;一风扇模组,系包含有一风扇及一容置风扇之盒体,该盒体系枢设于上述座体之容置空间内,且该盒体与承载面之同一侧面系形成有一出风口,又该盒体相对于出风口之另一侧面系可形成有一进风口,另该盒体之双侧的壁面系分别凸起形成有一相互对应的枢轴,该二只枢轴系可与上述座体之二只枢接槽枢设。如申请专利范围第9项所述之散热座结构,其中该枢轴之周缘的壁面上系凸起形成有至少一卡固凸圆,该枢接槽之周缘的壁面上系开设形成有复数环状排列的卡固槽,该卡固槽系可供该卡固凸圆置入。如申请专利范围第9项所述之散热座结构,其中该枢接槽之周缘的壁面上系凸起形成有至少一卡固凸圆,该枢轴之周缘的壁面上系开设形成有复数环状排列的卡固槽,该卡固槽系可供该卡固凸圆置入。如申请专利范围第9项所述之散热座结构,其中该枢轴之周缘的壁面上系凸起形成有至少一凸轨,该枢接槽之周缘的壁面上系开设形成有一弧状的滑槽,该滑槽系可供该凸轨置入。如申请专利范围第9项所述之散热座结构,其中该枢接槽之周缘的壁面上系凸起形成有至少一凸轨,该枢轴之周缘的壁面上开设形成有一弧状的滑槽,该滑槽系可供该凸轨置入。如申请专利范围第9项所述之散热座结构,其中该可携式电子装置系可为可携式电脑。如申请专利范围第9项所述之散热座结构,其中该可携式电子装置系可为智慧型手机。如申请专利范围第9项所述之散热座结构,其中该可携式电子装置系可为PDA。
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