| 主权项 |
一种微小化天线结构，系包含：一电路基板，其具有一第一表面及一与该第一表面相对之第二表面；一成型于该第一表面上之第一天线路径，其中，该第一天线路径包括：一第一主路径；由该第一主路径之末端分别朝两侧延伸之第一分支路径；及由该第一分支路径之末端朝第一方向延伸之第一支臂部，其中该第一支臂部具有至少一弯折段；以及一成型于该第二表面上之第二天线路径，其中，该第二天线路径包括：一对应该第一主路径之第二主路径；由该第二主路径之末端分别朝两侧延伸之第二分支路径，该第二分支路径系对应于该第一分支路径；及由该第二分支路径之末端朝相对于第一方向之第二方向延伸之第二支臂部，其中该第二支臂部具有至少一弯折段。如申请专利范围第1项所述之微小化天线结构，更包括一成型于该第一表面之接地端，其系导通于该第二天线路径之该第二主路径。如申请专利范围第2项所述之微小化天线结构，其中该接地端系利用穿孔连接导通于该第二天线路径之该第二主路径。如申请专利范围第2项所述之微小化天线结构，更包括一同轴线，其中该同轴线之中心导体系连接于该第一主路径，该同轴线之外部导体则连接于该接地端。如申请专利范围第2项所述之微小化天线结构，其中该第一主路径系沿着第一方向延伸，再藉由一弯折部弯折延伸形成该第一主路径之末端，而该第一分支路径与该第一支臂部系位于该第一主路径的一侧。如申请专利范围第2项所述之微小化天线结构，其中该第二主路径系沿着第一方向延伸，再藉由一弯折部弯折延伸形成该第二主路径之末端，而该第二分支路径与该第二支臂部系位于该第二主路径的一侧。如申请专利范围第2项所述之微小化天线结构，其中该第一主路径与该第二主路径系在垂直该电路基板的方向上相互重叠。如申请专利范围第7项所述之微小化天线结构，其中该第一分支路径与该第二分支路径系在垂直该电路基板的方向上相互重叠。如申请专利范围第2项所述之微小化天线结构，其中该第二主路径上设有讯号馈入点。 |
