| 主权项 |
一种3C电子产品之护套改良，包含有：一基壳，系以塑胶或皮革材料制成，自该基壳之背面往前凹设形成一开口朝后之矩形第一容置空间，该基壳之正面又形成一开口朝前之第二容置空间，供容置3C电子产品；一磁波隔离元件，其前侧面贴附定位于该第一容置空间内；以及一非接触式感应晶片卡，其前侧面贴附定位于该磁波隔离元件之背面。如申请专利范围第1项所述3C电子产品之护套改良，其中：该磁波隔离元件可采用吸波材质制成，而以诸如黏胶之黏着材料进行黏合。如申请专利范围第1项所述3C电子产品之护套改良，其中：该非接触式感应晶片卡之晶片为无线射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)晶片，实务上可为捷运及公车所用的悠游卡或其他储值卡。如申请专利范围第2项所述3C电子产品之护套改良，其中：该非接触式感应晶片卡之晶片为无线射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)晶片，实务上可为捷运及公车所用的悠游卡或其他储值卡。如申请专利范围第1项或第2项或第3项或第4项所述3C电子产品之护套改良，其中：该基壳之前侧另设有一盖体。一种3C电子产品之护套改良，包含有：一基壳，系以塑胶或皮革材料制成，该基壳之正面往后凹设形成一开口朝前之矩形第三容置空间，该基壳之正面又形成一开口朝前之第二容置空间，供容置3C电子产品；一非接触式感应晶片卡，其后侧面贴附于第三容置空间内；以及一磁波隔离元件，其后侧面贴附于非接触式感应晶片卡之前侧面。如申请专利范围第6项所述3C电子产品之护套改良，其中：该磁波隔离元件可采用吸波材质制成，而以诸如黏胶之黏着材料进行黏合。如申请专利范围第6项所述3C电子产品之护套改良，其中：该非接触式感应晶片卡之晶片为无线射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)晶片，实务上可为捷运及公车所用的悠游卡或其他储值卡。如申请专利范围第7项所述3C电子产品之护套改良，其中：该非接触式感应晶片卡之晶片为无线射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)晶片，实务上可为捷运及公车所用的悠游卡或其他储值卡。如申请专利范围第6项或第7项或第8项或第9项所述3C电子产品之护套改良，其中：该基壳另设有一盖体。 |
