| 主权项 |
一种LED封装结构，其包括有：一基板，系由介电材料所构成，其至少包括一电路回路；至少一LED单元，系设置于该基板之上，并与该基板电性连接；一绝缘体，系结合于该基板之上，并环绕于该LED单元周缘形成突出之一环堤；以及一封装材料，系填充于该环堤之内且覆盖于该LED单元之上。如申请专利范围第1项所述之LED封装结构，其中，更包括一透明盖体，该透明盖体更包括一外侧面以及一内侧面；该环堤上方往外延伸有一凸缘，而该凸缘环上设有一导角以提供方便该透明盖体之该内侧面周缘处所延伸之一卡钩弹性扣合于该环堤之上，进一步将该LED单元封闭于该环堤之内。如申请专利范围第2项所述之LED封装结构，其中，该透明盖体系为平板状或圆弧状其中之一；此外，该透明盖体可以是凸透镜、凹透镜、平面透镜、以及扩散板其中之一。如申请专利范围第2项所述之LED封装结构，其中，于该内侧面上系涂布一萤光层，并与该LED单元相对应。如申请专利范围第3项所述之LED封装结构，其中，该透明盖体系之该外侧面与该内侧面之型态系可以分别设置为：平滑状表面、凹透镜面、凸透镜面、锯齿状透镜面、以及波浪状透镜面其中之一。如申请专利范围第1项所述之LED封装结构，其中，该绝缘体系透过射出成形之方式结合于该基板之上，并且，于该基板上设有复数个贯孔以提供该绝缘体于射出成形时，进一步加强附着于该基板之强度。如申请专利范围第1项所述之LED封装结构，其中，该绝缘体以及该封装材料之材质系可以是：矽胶(Silica gel)、压克力(Acrylic resin)、橡胶、塑胶、环氧树脂(Epoxy resin)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、以及聚丙烯其中之一。如申请专利范围第1项所述之LED封装结构，其中，该LED单元系利用复数个金属导线或是以覆晶技术与该基板上之该电路回路做电性连接。如申请专利范围第1项所述之LED封装结构，其中，该封装材料中更包括一萤光粉均匀混合其中。一种具有LED封装结构之灯具，其包括有：一基板，系由介电材料所构成，其至少包括一电路回路，并于上方设有复数个贯孔；至少一LED单元，系设置于该基板之上，并与该基板之该电路回路进行电性连接；一绝缘体，系透过该贯孔伸入于该基板之中，并环绕于该LED单元周缘形成突出于该基板上之一环堤，而于该环堤上方往外延伸有一凸缘；一封装材料，系填充于该环堤之内，且覆盖于该LED单元之上；一透明盖体，其更包括：一外侧面以及一内侧面；该内侧面之周缘处延伸之一卡钩弹性扣合于该凸缘之上，进一步将该LED单元封闭于该环堤之内；一灯罩，系将该基板容纳于其中；以及一电源壳，系与该灯罩结合，且于该电源壳外设有一导电螺纹与该基板做电性连接。如申请专利范围第10项所述之具有LED封装结构之灯具，其中，于该凸缘上环设有一导角以提供方便该透明盖体之该卡钩弹性扣合于该环堤之上。如申请专利范围第10项所述之具有LED封装结构之灯具，其中，该透明盖体系为平板状或圆弧状其中之一；此外，该透明盖体可以是凸透镜、凹透镜、平面透镜、以及扩散板其中之一。如申请专利范围第10项所述之具有LED封装结构之灯具，其中，于该透明盖体之该内侧面上系涂布一萤光层，并与该LED单元相对应。如申请专利范围第12项所述之具有LED封装结构之灯具，其中，该透明盖体系之该外侧面与该内侧面系可以分别设置为：平滑状表面、凹透镜面、凸透镜面、锯齿状透镜面、以及波浪状透镜面其中之一。如申请专利范围第10项所述之具有LED封装结构之灯具，其中，该绝缘体以及该封装材料之材质系可以是：矽胶、橡胶、塑胶、塑钢、树脂、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、以及聚丙烯其中之一。如申请专利范围第10项所述之具有LED封装结构之灯具，其中，该LED单元系利用复数个金属导线或是以覆晶技术与该基板上之该电路回路做电性连接。如申请专利范围第10项所述之具有LED封装结构之灯具，其中，该灯罩更包括：一外侧面、以及一内侧面；于该灯罩之内侧面上涂布有一光扩散层。如申请专利范围第17项所述之具有LED封装结构之灯具，其中，于该灯罩之该外侧面与该内侧面之型态系可以分别设置为：平滑状、锯齿状、以及波浪状其中之一。 |
