可提高表面黏着制程稼动率之软性印刷电路板

主权项

一种可提高表面黏着制程稼动率之软性印刷电路板，包含有：一印刷电路板本体，包含有至少一结合开口及复数个第一电路板单元；至少一第二电路板单元，系拼接于该印刷电路板本体的结合开口，其中，该第二电路板单元系由其他印刷电路板本体所取出；该第一电路板单元及第二电路板单元系皆为良品。如申请专利范围第1项所述之可提高表面黏着制程稼动率之软性印刷电路板，其中，每一第一电路板单元具有第一定位孔与第二定位孔，第二电路板单元具有与该第一电路板单元对应的第一定位孔与第二二定位孔。