摘要 |
<p>【課題】発熱体と放熱体とを接続するヒートパイプが湾曲可能であって、設置が容易な放熱モジュールを提供する。【解決手段】半導体素子などの発熱部材21と放熱部材22とを接続するヒートパイプ23と24の間をフレキシブルな材質、あるいはフレキシブルな構造からなる湾曲可能部材25で接続する。ヒートパイプ23は発熱部材21に接する第一吸熱部231から第一放熱部232に熱を伝導し、湾曲可能部材25に熱を伝導して、ヒートパイプ24の第二吸熱部241から第二放熱部242に熱を伝導し、放熱部材22によって外界に熱を放散する。【選択図】図1</p> |