发明名称 フレキシブルな接続構造を具えた放熱モジュール
摘要 <p>【課題】発熱体と放熱体とを接続するヒートパイプが湾曲可能であって、設置が容易な放熱モジュールを提供する。【解決手段】半導体素子などの発熱部材21と放熱部材22とを接続するヒートパイプ23と24の間をフレキシブルな材質、あるいはフレキシブルな構造からなる湾曲可能部材25で接続する。ヒートパイプ23は発熱部材21に接する第一吸熱部231から第一放熱部232に熱を伝導し、湾曲可能部材25に熱を伝導して、ヒートパイプ24の第二吸熱部241から第二放熱部242に熱を伝導し、放熱部材22によって外界に熱を放散する。【選択図】図1</p>
申请公布号 JP3164742(U) 申请公布日期 2010.12.16
申请号 JP20100006532U 申请日期 2010.10.01
申请人 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 发明人 陳 志蓬
分类号 H01L23/427;F28D15/02;H05K7/20 主分类号 H01L23/427
代理机构 代理人
主权项
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