| 摘要 |
<p>【課題】生産コストおよび製造コストを削減するチップモジュールパッケージの構造を提供する。【解決手段】光入力装置に適用するチップモジュールパッケージの構造であって、カバー本体１０、第１のチップモジュール２０、および第２のチップモジュール３０を含む。第１のチップモジュールおよび第２のチップモジュールはそれぞれ、カバー本体に結合されるとともに、第１のチップモジュールは光源２３０を有し、第２のチップモジュールは、光センサ３３０を有する。更に、光源と光センサとは、光源が放射する光の一部が少なくとも一回反射されてから光センサによって受光されるように、所定の相対的空間位置関係を形成する。【選択図】図１</p> |
