具有微填料的阻尼聚氨酯CMP垫片

摘要

用于制备微孔聚氨酯材料的体系包括：泡沫，它例如通过在表面活性剂存在下用惰性气体将尿烷预聚物、优选脂肪族异氰酸酯聚醚预聚物发泡来制备；可溶于CMP淤浆中的填料；和固化剂，该固化剂优选包括芳族二胺和三醇。为了生产该微孔材料，泡沫与填料例如PVP掺混，随后固化所得混合物。该微孔材料具有低的回弹率和能够耗散不规则能量和使抛光变得稳定化以改进均匀性和有较低的碟形凹陷。使用该微孔材料所制备的CMP垫片具有通过惰性气体发泡在整个垫片聚合物主体内产生的孔隙以及在抛光过程中由填料的溶解所产生的附加表面孔隙，从而在表面柔软度和垫片劲度上提供(可调节的)灵活性。

主权项

生产CMP垫片的体系，该体系包括：a)泡沫，它包括惰性气体、脂肪族异氰酸酯聚醚预聚物和聚硅氧烷 聚氧化烯表面活性剂；b)可溶于CMP淤浆中的填料；c)包括芳族二胺的固化剂；和d)三醇。