| 发明名称 | 控制棒驱动机构密封焊缝填充环 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种控制棒驱动机构密封焊缝填充环，该填充环的截面形状为矩形，该填充环包括上表面和下表面，所述上表面的内圈边缘设有一圈定位凸缘，所述下表面上开设有多个氩气槽。通过本实用新型的控制棒驱动机构密封焊缝填充环，可以在自动氩弧焊接过程中对焊缝背面进行完整的氩气保护，确保了焊接质量。 | ||
| 申请公布号 | CN201669514U | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN201020193318.3 | 申请日期 | 2010.05.14 |
| 申请人 | 上海天核机电有限公司 | 发明人 | 沈祖兴;殷文华;朱国稳 |
| 分类号 | B23K35/02(2006.01)I;B23K9/16(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种控制棒驱动机构密封焊缝填充环，其特征在于，该填充环的截面形状为矩形，该填充环包括上表面和下表面，所述上表面的内圈边缘设有一圈定位凸缘，所述下表面上开设有多个氩气槽。 | ||
| 地址 | 200093 上海市杨浦区军工路516弄305号905室 | ||